АРХИВ ЛОНГРИДОВ ПОЛЕВЫЕ ЗАМЕТКИ
ИСКУССТВЕННЫЙ ИНТЕЛЛЕКТ ГЛУБОКОЕ ОБУЧЕНИЕ
АТЛАС СОЗНАНИЯ МОЛЕКУЛЯРНАЯ БИОЛОГИЯ ОМИКА · МУЛЬТИОМИКА ИЗОМОРФИЗМ
HARD SCI-FI TECHNOTHRILLER TIER IV: CODE NθX

Holy Grail in Silico

Информация о пользователе

Привет, Гость! Войдите или зарегистрируйтесь.


Вы здесь » Holy Grail in Silico » Новости и мнение » Чипы и инфраструктура (железо)


Чипы и инфраструктура (железо)

Сообщений 1 страница 2 из 2

1

Вычислительная сторона.
Ускорители, серверы, память, энергетика, охлаждение, ЦОДы, сети и прочее (новости индустрии, которые помогают понять, на каком железе растёт фронтир, во что обходится масштабирование).
Особенно интересуют HPC.

2

https://upforme.ru/uploads/001c/c9/06/2/489556.jpg

OpenAI и Broadcom представили свой первый собственный ИИ-чип — ускоритель под инференс LLM (что-то типа TPU от гугла), под этап, где модель уже отвечает юзеру, выполняет Codex-задачи, работает через API и обслуживает будущих агентов; под обучение он пока не подходит, только ускоряет. Назвали чип Jalapeño (Халапеньо).
Так что OpenAI двигается нынче в сторону фуллстек инфраструктуры и постепенно подгибает под свой контроль (и потребности) не только модели и продукты, но и железо под ними. И это, получается, первый физический продукт.
Халапеньо разрабатывали вместе с Бродком и Селестика (Broadcom + Celestica). Проектировали чип с нуля под реальные нагрузки LLM.
Пока без независимых бенчей. На стадии ранних тестов, и обещают тех отчёт позже. Но если заявленная «энергоэффективность» подтвердится, это может снизить стоимость инференса и немного ослабить зависимость от почти монопольной NVIDIA (в части задач, конечно) и Cerebras.


Вы здесь » Holy Grail in Silico » Новости и мнение » Чипы и инфраструктура (железо)


Рейтинг форумов | Создать форум бесплатно